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如何提高焊接質(zhì)量,虛焊等焊接質(zhì)量問題,往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢?維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個環(huán)節(jié): 1.印制電路板的處理:印制電路板制好后,首先應(yīng)清除銅箔面氧化層,可用擦字橡皮擦,這樣不易損傷銅箔(氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨),直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,濃一些效果好),晾干即可
相信很多人在焊錫的過程中都會遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢? 造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有以下幾點(diǎn): 1、溫度過高,**過400℃時易使沾錫面氧化。 2、使用時未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時助焊劑過少,或使用活性助焊劑,會使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高,太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠,潤滑油或其他化合
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機(jī): 13410771779
微 信: 13410771779
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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