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隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴格,就算一點細小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,市場上出現(xiàn)了各種各樣的錫膏,有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。 這么多,如何區(qū)分呢?小編教大家兩招: 1、按法規(guī)要求?(RoHS、無鹵?)分類 有鉛錫膏(含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg) 無鉛錫膏(符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 無鹵錫膏
一、在錫鉛無合金中,錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對方的元素,結(jié)晶的形狀比較規(guī)則,因為有鉛錫膏的焊點外觀比較光亮。在焊接過程中,從冶金學的角度講,當溫度達到210-230度是,錫向母材金屬表面擴散,會與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應(yīng),只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
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