詞條
詞條說(shuō)明
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過(guò)加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見(jiàn)到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無(wú)鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
一、在錫鉛無(wú)合金中,錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對(duì)方的元素,結(jié)晶的形狀比較規(guī)則,因?yàn)橛秀U錫膏的焊點(diǎn)外觀比較光亮。在焊接過(guò)程中,從冶金學(xué)的角度講,當(dāng)溫度達(dá)到210-230度是,錫向母材金屬表面擴(kuò)散,會(huì)與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴(kuò)散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應(yīng),只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程;在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
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