電子元件進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性-優(yōu)爾鴻信檢測(cè)

時(shí)間：2025-07-30作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：156

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  詞條說明

• 如何準(zhǔn)確檢測(cè)鋁及鋁合金中微量雜質(zhì)元素的含量及其對(duì)合金性能的影響？

  檢測(cè)方法電感耦合等離子體質(zhì)譜法（ICP - MS）：這是一種高靈敏度的檢測(cè)方法，能夠檢測(cè)出極低含量的雜質(zhì)元素。它通過將樣品離子化后，利用質(zhì)譜儀進(jìn)行分析，可以精確地確定元素的種類和含量。對(duì)于鋁及鋁合金中的微量雜質(zhì)如硼、鈦等，檢測(cè)限可以達(dá)到 ppt（萬(wàn)億分之一）級(jí)別。原子吸收光譜法（AAS）：該方法利用原子對(duì)特定波長(zhǎng)光的吸收特性來確定元素的含量。對(duì)于鋁及鋁合金中的一些金屬雜質(zhì)元素，如鐵、銅等，原子吸收

• 金相切片制備與觀察首先，要正確制備線路板的金相切片。這包括精確的切割、研磨、拋光等步驟，確保切片的平整度和光潔度，以獲得高質(zhì)量的截面圖像。在觀察時(shí)，使用金相顯微鏡或電子顯微鏡，重點(diǎn)關(guān)注多層結(jié)構(gòu)之間的界面。例如，在觀察 PCB（印刷電路板）的銅箔層與絕緣層的界面時(shí)，要注意觀察是否存在明顯的分層、縫隙等現(xiàn)象。對(duì)于界面結(jié)合情況，可以通過觀察界面的平整度來初步判斷。如果界面是平整光滑的，一般表示結(jié)合良好；

• GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測(cè)定霉菌

  GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測(cè)定哪些霉菌電工電子產(chǎn)品長(zhǎng)霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般容易侵染天然材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業(yè)中大量使用的塑料雖然被侵染風(fēng)險(xiǎn)較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對(duì)象。 產(chǎn)品被霉菌侵染后，產(chǎn)品的性能都會(huì)受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20

• 工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在電路板中的應(yīng)用

  工業(yè) CT（計(jì)算機(jī)斷層掃描）掃描檢測(cè)在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先，在電路板的內(nèi)部缺陷檢測(cè)方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線路、焊點(diǎn)以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板，清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu)，例如可以檢測(cè)出內(nèi)部線路是否存在斷路、短路情況。對(duì)于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷，傳統(tǒng)檢測(cè)方法很難發(fā)現(xiàn)，而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點(diǎn)或者線路之間的異常連接，像是因生產(chǎn)過