詞條
詞條說明
實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒
我們想了解這個問題首先要了解兩者的區(qū)別,有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發(fā)現(xiàn)一個明顯的區(qū)別,也就是是否含鉛。其實(shí)兩者都是含有鉛的,只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM,即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區(qū)分是因?yàn)樵?006年7月1日開始正式實(shí)施的由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)RoHS標(biāo)準(zhǔn)中指出用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之較加有利于人體健康
無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納,無重金屬錫膏應(yīng)用、儲存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰,會導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時的常見問題:1、無重金屬錫膏打開表蓋的時間段要短,當(dāng)取下充足的錫膏后,應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯(lián)方式 時,進(jìn)一步提高焊接特性也是一個試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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手 機(jī): 13543272580
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