助焊膏的主要功能及作用

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：814

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無(wú)鉛錫膏開(kāi)瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針?lè)较蚵M(jìn)行攪動(dòng)；3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來(lái)，不能留有死角；4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無(wú)鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n

• 【環(huán)保錫膏】無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中黏度的變化規(guī)律

  無(wú)鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能，錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度，并且錫膏的粘度會(huì)隨著時(shí)間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動(dòng)能力。錫膏生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)加入揮發(fā)性溶劑，這相當(dāng)于在使用過(guò)程中不斷攪拌錫膏，因此這些溶劑揮發(fā)更快，使焊錫膏變稠。無(wú)鉛環(huán)保錫膏在進(jìn)行印刷過(guò)程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶劑非常易揮發(fā)，它會(huì)變得越來(lái)越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹(shù)脂（RESIN

• 高溫錫膏熔點(diǎn)是多少度

  錫膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分：可分為無(wú)活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律