無(wú)鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出

時(shí)間：2016-10-20作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：385

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的

• 維特欣達(dá)教你錫膏的實(shí)效日期怎么計(jì)算

  錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過(guò)程變量已經(jīng)越來(lái)越重要。錫膏分配鏈由許多元素組成，從錫膏制造商到絲印操作員這個(gè)過(guò)程中，這些元素對(duì)控制錫膏所暴露的時(shí)間與溫度都起作用。把對(duì)錫膏分配鏈每個(gè)元素的控制轉(zhuǎn)換成對(duì)每個(gè)錫膏存儲(chǔ)容器的實(shí)際控制，這樣的模式可能是一個(gè)解決方案。在錫膏容器上使用時(shí)間/溫度標(biāo)貼也許可以改善錫膏的儲(chǔ)存與處理。 錫膏

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對(duì)于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過(guò)固

• 使用高溫錫膏的產(chǎn)品和壞境

  高溫錫膏的熔點(diǎn)在217度到225度，在高可靠性、高品質(zhì)電子電器中廣泛使用。另無(wú)鉛高溫錫膏系列無(wú)鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產(chǎn)品，以滿足客戶不同產(chǎn)品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢？下面由維特欣達(dá)小編為你解答。 ???1.高溫錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三