詞條
詞條說明
?現(xiàn)代電子行業(yè)中,錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢?下面由維特欣達(dá)為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外,往往還含有少量它元素,如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大:鉍可以降低錫條熔化溫度,提高潤濕鋪展性,但加入量過大,將降低焊點的疲勞壽命和塑性,適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可
固晶錫膏導(dǎo)電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應(yīng)力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點,才能較好地選擇和運用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點: ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏。低熔點便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V80
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
微 信: 13410771779
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進(jìn)二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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