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詞條說明
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序,焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素,對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析,關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,外表貼裝技能亦隨之疾速開展,在其出產(chǎn)進(jìn)程中,有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
?現(xiàn)代電子行業(yè)中,錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢?下面由維特欣達(dá)為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外,往往還含有少量它元素,如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對(duì)錫條的物理、力學(xué)性能影響很大:鉍可以降低錫條熔化溫度,提高潤濕鋪展性,但加入量過大,將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性,適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可
?錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一
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