新標準GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路，合明科技

時間：2020-08-31

作者：深圳市合明科技有限公司

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錫膏網(wǎng)板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）文章關鍵詞導讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑導讀在電子應用技術智能化，多媒體化，網(wǎng)絡化的發(fā)展趨勢下，SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發(fā)展，SMT在90年代得到*發(fā)展和普及，并成為電子裝聯(lián)技術的主流。它不僅變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優(yōu)勢。對于推動當代電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了重要
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據(jù)不同生產(chǎn)技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介
半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗
PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難