檢測(cè)設(shè)備新品發(fā)布會(huì)

時(shí)間：2025-10-15作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：26

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專(zhuān)注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)鉛工藝對(duì)SMT設(shè)備的新要求

  無(wú)鉛工藝對(duì)SMT設(shè)備的新要求 隨著全球環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，無(wú)鉛工藝在電子制造行業(yè)已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。歐盟RoHS指令、中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)對(duì)電子產(chǎn)品中的鉛含量提出了嚴(yán)格限制，促使SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)加速向無(wú)鉛化轉(zhuǎn)型。這一變革不僅對(duì)焊接材料提出了更高要求，也對(duì)SMT設(shè)備的性能、精度和穩(wěn)定性帶來(lái)了全新挑戰(zhàn)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)服務(wù)商，我們深刻理解無(wú)鉛工藝對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的影

• 高速貼片機(jī)與點(diǎn)膠機(jī)聯(lián)機(jī)技術(shù)突破

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著電子產(chǎn)品日益精密化、小型化，傳統(tǒng)生產(chǎn)方式已難以滿(mǎn)足高端制造的需求。作為電子裝配解決方案的重要提供者，我們始終關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，致力于為客戶(hù)提供更高效、更可靠的設(shè)備與服務(wù)。全自動(dòng)高速貼片機(jī)作為電子制造的核心自動(dòng)化設(shè)備，近年來(lái)在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，尤其是在與點(diǎn)膠機(jī)的聯(lián)機(jī)技術(shù)方面，取得了重要進(jìn)展。全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越的性能

• 如何選擇適合汽車(chē)電子生產(chǎn)的SX貼片機(jī)型號(hào)

  汽車(chē)電子制造的新挑戰(zhàn)與機(jī)遇隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速發(fā)展，汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比已超過(guò)35%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到50%。這一變革為電子制造服務(wù)商帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇，同時(shí)也對(duì)生產(chǎn)設(shè)備提出了更高要求。汽車(chē)電子不同于消費(fèi)電子產(chǎn)品，其對(duì)可靠性、穩(wěn)定性和精度的要求近乎苛刻，任何微小的貼裝誤差都可能導(dǎo)致整車(chē)系統(tǒng)的故障。在這樣的背景下，選擇一款適合汽車(chē)電子生產(chǎn)的貼片機(jī)顯得尤為重要。SX

• SPI 錫膏厚度檢測(cè)

  SPI錫膏厚度檢測(cè)是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，主要用于確保印刷電路板（PCB）上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì)，其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測(cè)過(guò)程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行，通過(guò)非接觸式光學(xué)測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測(cè)原理主要基于光學(xué)三角測(cè)量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過(guò)高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面，獲取錫膏的三維形貌