無鉛工藝對SMT設備的新要求

時間：2025-06-17

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
無鉛波峰焊特殊要求
波峰焊技術(shù)概述波峰焊作為電子組裝領域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長期主導中低端電路板生產(chǎn)場景。這項技術(shù)通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四個關(guān)鍵階段，其經(jīng)典的雙波峰設計（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，
惠州真空回流焊技術(shù)人才培訓基地揭牌
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