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ENASOLV AG3清洗劑是一款多用途清洗劑,可有效去除電子產(chǎn)品表面上的松香型助焊劑和樹脂助焊劑,同時還廣泛用于批量清洗油污的應(yīng)用。這款強(qiáng)效的不可燃清洗劑可干燥,方便易用。建議將ENASOLV AG3清洗劑用于清洗各種類型的電子器件, 包括通孔、SMT、BGA?電路板,以及混合材料、電纜及接頭,因此,世界各地的電子裝配線和維修站均有使用ENASOLV AG3清洗劑。ENASOLV AG
氫氟醚-FS100清洗劑 沸點(diǎn)98°,液冷載冷劑 浸沒式冷卻液 替代HFE7300
氫氟醚-FS100清洗劑 沸點(diǎn)98°,液冷載冷劑 浸沒式冷卻液數(shù)據(jù)中心的浸沒式液冷數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的興起從根本上改變了人們的生活方式;而且,當(dāng)前的世界始終在線、高度一體化,正在推動企業(yè)以越來越快的速度運(yùn)營。人們?nèi)粘I畹膸缀跛蟹矫妫ㄖ悄茉O(shè)備、家庭、城市和自動駕駛汽車)都依賴于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部運(yùn)行的任務(wù)。但是,在能源消耗、用水、占地面積等方面,這些數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營需要高昂的成本。顯而易見,我們需要的是較加快速、
HCFC-141b是一種應(yīng)用廣泛的非全鹵代氟氯碳化合物,雖然相比全鹵代的氟氯碳化合物其對臭氧層的破壞性已大大下降,但還是會對臭氧層有難以恢復(fù)的損害,因此全世界都在逐步減少其使用 [1] 。根據(jù)《蒙特利爾協(xié)定》:HCFC-141b在發(fā)達(dá)國家的使用期限是到2010年為止,目前美國、日本等國已經(jīng)提前限用。在發(fā)展中國家如中國的使用期限可以到2040年,中國已承諾提前到2030年。 使用范圍 航天科技、半導(dǎo)
蘇威HFC-365mfc作為新型的氫氟烷烴(HFC)被開發(fā)成功。在多種應(yīng)用上替代CFC、PFC、HCFC等類型的ODS清洗劑。他的選擇溶解性、物理性質(zhì)、形成共沸物能力以及與其他HFC、HFE、nPB清洗劑形成配方的能力使HFC 365mfc成為在半導(dǎo)體、電子工業(yè)、光學(xué)元件、精密部件、醫(yī)療器械以及溶媒、載體等方向上理想的清洗溶液。HFC-365mfc的物理性能詳見下表:?清洗劑類型物理參數(shù)
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