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蘇威HFC-365mfc作為新型的氫氟烷烴(HFC)被開發(fā)成功。在多種應(yīng)用上替代CFC、PFC、HCFC等類型的ODS清洗劑。他的選擇溶解性、物理性質(zhì)、形成共沸物能力以及與其他HFC、HFE、nPB清洗劑形成配方的能力使HFC 365mfc成為在半導(dǎo)體、電子工業(yè)、光學(xué)元件、精密部件、醫(yī)療器械以及溶媒、載體等方向上理想的清洗溶液。HFC-365mfc的物理性能詳見下表:?清洗劑類型物理參數(shù)
熱管是一種依靠自身內(nèi)部工作介質(zhì)相變來實(shí)現(xiàn)傳熱的傳熱元件,其導(dǎo)熱能力比金、銀、銅等熱的良導(dǎo)體高數(shù)百甚至上千倍。特點(diǎn):1、有溫差,熱管就可以進(jìn)行換熱。2、傳熱能力是純銅的400倍。3、結(jié)構(gòu)簡單,高可靠性。4、本身不耗能,依靠重力回流冷凝液體。5、沒有運(yùn)動(dòng)部件,*保養(yǎng),使用壽命長。6、易于設(shè)計(jì)成不同形狀,適應(yīng)性強(qiáng)。7、佳的等溫性。? ?應(yīng)用領(lǐng)域:1、生物制藥室內(nèi)環(huán)境的溫濕度控制,采
ENASOLV AG3清洗劑是一款多用途清洗劑,可有效去除電子產(chǎn)品表面上的松香型助焊劑和樹脂助焊劑,同時(shí)還廣泛用于批量清洗油污的應(yīng)用。這款強(qiáng)效的不可燃清洗劑可干燥,方便易用。建議將ENASOLV AG3清洗劑用于清洗各種類型的電子器件, 包括通孔、SMT、BGA?電路板,以及混合材料、電纜及接頭,因此,世界各地的電子裝配線和維修站均有使用ENASOLV AG3清洗劑。ENASOLV AG
ENSOLV IONIC一、產(chǎn)品概述本品是一種環(huán)保型的清洗溶劑,洗凈能力優(yōu)秀,是氟利昂、氯化溶劑的*佳替代品,具有良好的安全性與穩(wěn)定性,對(duì)大多數(shù)金屬安全無腐蝕性,可滿足精密金屬零部件的清洗要求。二、產(chǎn)品特點(diǎn)1、優(yōu)良的清洗能力:具有高效的清洗能力,良好的流動(dòng)性,能有效的滲透到狹小的空間和開口部分。2、快速干燥:其沸點(diǎn)為71℃,能夠達(dá)到快速干燥的效果。3、非引火性:因?yàn)闆]有閃點(diǎn),不屬于消防法規(guī)定的危險(xiǎn)
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