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PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開料目的:根據(jù)工程資料MI要求,在符合要求的大板上,切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝:大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚
PCBA電路板防水防潮涂層具有廣泛變化的光學(xué)性能。納米材料涂層可以提高基體的腐蝕防護(hù)能力,達(dá)到表面修飾、裝飾目的。在油漆或涂料中加入納米顆粒,可進(jìn)一步提高其防護(hù)能力,能夠耐大氣,紫外線侵害,從而實(shí)現(xiàn)防降解,防變色等功效;另外,還可以在建材產(chǎn)品,如衛(wèi)生潔具、室內(nèi)空間、用具等中運(yùn)用納米材料涂層,產(chǎn)生殺菌、保潔效果。其中PCBA電路板防水防潮防腐蝕是**,畢竟電子產(chǎn)品中相對(duì)脆弱的部分就是PCBA,一旦水
什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號(hào)被稱作藍(lán)牙低功耗,在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計(jì)方案的一種短路線無線通訊技術(shù),它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范,而且針對(duì)成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計(jì)方案,并對(duì)于多元性開展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開發(fā)
1、回流焊接首先PCBA的**道焊接工序是回流焊接,在完成 ** T貼裝之后,會(huì)將PCB板過回流焊,完成貼片的焊接。2、波峰焊接回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接,對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。一般將PCB板插裝好元器件,然后進(jìn)過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。3、浸錫焊對(duì)于一些大型元器件,或者其他因素的影響,不能過波峰焊,就常采用錫爐來進(jìn)行焊接,錫爐焊接簡(jiǎn)單,方便。4、手工焊接手工焊
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