詞條
詞條說(shuō)明
1、pcbA板面殘留物過(guò)多板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒(méi)有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
低功耗藍(lán)牙一開(kāi)始是藍(lán)牙4.0關(guān)鍵規(guī)格型號(hào)的一部分,較開(kāi)始的總體目標(biāo)是給予功能損耗較少的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)規(guī)范,而且專業(yè)在成本低、低網(wǎng)絡(luò)帶寬與低功耗等層面開(kāi)展了提升?,F(xiàn)階段,低功耗藍(lán)牙技術(shù)性已被普遍應(yīng)用,而且只需一粒鈕扣電池就能運(yùn)作很長(zhǎng)期。通訊信道在mac層,由于調(diào)配主要參數(shù)放開(kāi),因此BLE和經(jīng)典藍(lán)牙的信道并不相同,反而是僅有40個(gè)信道,由于功率譜較寬,為了防止鄰近信道的影響,選用2MHz的信道總寬。在鏈路層
什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號(hào)被稱作藍(lán)牙低功耗,在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計(jì)方案的一種短路線無(wú)線通訊技術(shù),它的較開(kāi)始目的是保證較低功耗的無(wú)線規(guī)范,而且針對(duì)成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計(jì)方案,并對(duì)于多元性開(kāi)展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開(kāi)發(fā)
什么是無(wú)線蜂窩通信模組對(duì)無(wú)線蜂窩通信模組(以下簡(jiǎn)稱模組)比較普遍的定義為,模組是將基帶芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊,各類終端借助無(wú)線模組可以實(shí)現(xiàn)通信功能。因此蜂窩通信模組的作用是承載了端到端、端到后臺(tái)服務(wù)器的數(shù)據(jù)交互,是用戶數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ溃俏锫?lián)網(wǎng)終端的**部件之一。模組主要處在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)絡(luò)層,同時(shí)與感知層存在交叉,模組的上游產(chǎn)業(yè)為基帶芯片、射頻芯片、
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