焊錫球對SMT貼片的影響

時間：2025-08-22

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產的過程當中，一般批量是幾套或幾十套，所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了，編帶物料提供較短時對于SMT貼片機就是一個比較尷尬的問題，太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續(xù)手工貼放質量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質量可靠，為了達到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢？那么就需要我們制定一個標準。
PCBA出現短路怎么辦？
PCBA出現短路的情況在測試中偶有出現，所有測試人員都不愿意看到，那如果PCBA出現短路怎么辦？今天英特麗的小編來告訴你為什么PCBA會出現短路，如果出現了短路，我們要如何去排測呢？ PCBA短路一般有兩種短路情況，**種是PCB電路板已經達到了一定的使用壽命；還有一種情況是PCB電路板在生產中的檢驗工作不到位。然而，這些生產中的小錯誤對整個PCBA會電路板造成了較大的危害，也有可能導致報廢。那么
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢
PCBA貼片加工廠使用選擇性波峰焊有什么優(yōu)勢在PCBA貼片加工過程中，焊接技術是至關重要的一環(huán)。隨著電子產品的復雜性和性能要求的不斷提高，傳統的焊接方法已經難以滿足高精度、高效率的生產需求。而選擇性波峰焊作為一種新型的焊接技術，正逐漸在PCBA貼片加工廠中展現出其*特的優(yōu)勢。1. 提高焊接精準度與質量選擇性波峰焊通過精確控制焊錫液的噴射位置和量，能夠確保焊接點位置的準確性和焊接質量的穩(wěn)定性。相比傳
多層PCB板層壓工藝中期準備工作
多層PCB板層壓工藝中期準備工作一、排版設計合理的排版設計能夠有效提高材料利用率和生產效率，同時減少層壓過程中可能出現的缺陷。在排版時，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規(guī)則的電路板，應采用適當的拼板方式，增加電路板的穩(wěn)定性，防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外，排版時還要注意預留適當的工藝邊，以便在后續(xù)加工過程