如何確認(rèn)分析PCBA電源短路

時(shí)間：2025-08-20作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：5

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無(wú)論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會(huì)出現(xiàn)一些空洞問(wèn)題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開(kāi)裂，導(dǎo)致高溫開(kāi)裂后的氣泡沒(méi)有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• 高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？

  高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？?PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測(cè)試是非常重要的一個(gè)步驟，可以檢測(cè)到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對(duì)元器件參數(shù)的影響：PCBA貼片上的元器件（如電容、電阻、芯片、晶體管等）都有

• SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

  SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內(nèi)冷藏儲(chǔ)存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，確保元器件與PCB的焊接質(zhì)量，從而延長(zhǎng)有效焊接的質(zhì)量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來(lái)就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來(lái)一定的幫助！ 

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段全面解析?SMT作為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，其貼片質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能與可靠性。因此，對(duì)SMT貼片質(zhì)量進(jìn)行全面而有效的檢測(cè)是電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)。以下是對(duì)SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段的詳細(xì)解析，此文章由英特麗電子科技提供。?一、目視檢查目視檢查是較基礎(chǔ)也是較直接的質(zhì)量檢測(cè)方法。通過(guò)肉眼或借助放大鏡等工具，對(duì)貼片元件的位置、極性、方向以及焊接質(zhì)