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詞條說明
PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當(dāng)中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質(zhì)。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會影響產(chǎn)品的使用壽命,甚至?xí)绊慞CBA電路板的正常運(yùn)行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是**的環(huán)節(jié),那作為PCBA加工廠的我們應(yīng)該如何清洗PCBA呢?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
SMT貼片加工是表面貼裝(組裝)技術(shù),主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù),SMT是目前中國貼片加工的一種主要形式,SMT技術(shù)在貼片加工中的特點(diǎn)主要密度高、產(chǎn)品體積小重量輕,會節(jié)約電子元件的空間體積,生產(chǎn)效率高,自動化水平強(qiáng)同時還能為貼片加工節(jié)省一定的材料,給使用者和客戶帶來很多方便。SMT翻譯成中文就是表面貼裝技術(shù)或者表面組裝技術(shù)的,就是把元件焊接到電路板的表面上的固定位置,從而進(jìn)
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
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