汽車(chē)PCBA加工和屬性注意節(jié)點(diǎn)

時(shí)間：2025-08-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：247

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊錫球?qū)MT貼片的影響

  焊錫球?qū)MT貼片的影響?焊錫球也是回流焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題。通常，焊錫球通常出現(xiàn)在片狀元件側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過(guò)程中快速加熱導(dǎo)致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯(cuò)位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(xì)(粒徑)、助焊劑活性等有關(guān)。今天就跟著英特麗的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員一起來(lái)看看這些因素對(duì)SMT貼片的影響吧!?1、焊膏粘度對(duì)于粘度效應(yīng)好的錫膏，其附著力

• 高頻高速PCB板材材料技術(shù)解析與應(yīng)用趨勢(shì)

  一、材料體系與**性能指標(biāo)高頻高速PCB板材的**性能指標(biāo)包括介電常數(shù)（Dk）、介質(zhì)損耗因子（Df）、熱導(dǎo)率、吸水率及尺寸穩(wěn)定性。其中，Dk值直接影響信號(hào)傳輸速度，Df值決定信號(hào)衰減程度，兩者在高頻場(chǎng)景下需保持較低且穩(wěn)定的數(shù)值。例如，PTFE基材的RO4350B板材在10GHz頻率下Dk=3.48±0.05，Df=0.0037，而聚苯醚（PPO）基材的Megtron6在相同條件下Df可低至0.00

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無(wú)腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來(lái)就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?一、PCBA加工免

• pcba加工廠如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量回流焊

  pcba加工廠如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量回流焊?PCBA加工廠要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的回流焊，需要從多個(gè)方面進(jìn)行綜合優(yōu)化。以下是一些關(guān)鍵的步驟和策略：?1. 設(shè)備選擇與維護(hù)回流焊爐：選擇高品質(zhì)的回流焊爐，確保溫控精度高、溫區(qū)數(shù)量適中，能夠精確控制溫度曲線，從而保證焊接質(zhì)量的一致性。波峰焊機(jī)：如果工廠同時(shí)處理通孔元器件，應(yīng)選擇配備自動(dòng)化控制系統(tǒng)的波峰焊機(jī)，確保焊接效率和焊接質(zhì)量。?2. 材料