詞條
詞條說(shuō)明
在pcb貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分:(1)看顏色(黑色)——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的,其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。(2)看型號(hào)標(biāo)碼——SMT貼片電感以L開(kāi)頭,SMT貼片電容以C開(kāi)頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感,測(cè)量?jī)啥穗娮铻榱泓c(diǎn)幾歐,則為電感。(3)檢測(cè)——SMT貼片電感一般阻值小,沒(méi)有“充放電”引發(fā)
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來(lái)越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球(焊點(diǎn)),這些錫球呈陣列狀分布,如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板(PCB)連接時(shí),通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸:引腳位于芯片底部,可在相同面積內(nèi)容納更多引腳,實(shí)現(xiàn)較高的集成度,使芯片尺寸較小,有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化,滿(mǎn)足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的
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