PCBA加工中常見的術(shù)語有哪些？（一）

時(shí)間：2024-12-09作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：30

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  詞條說明

• PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長、助焊劑用

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• 當(dāng)智能AI遇上PCBA會帶來怎么的變化？

  在電子廠的生產(chǎn)車間里，有一項(xiàng)被稱為"精密活"的工序——PCBA加工。這個(gè)將上百個(gè)芝麻粒大小的電子元件精準(zhǔn)焊接到電路板上的過程，過去二十年主要依賴自動化設(shè)備和老師傅的經(jīng)驗(yàn)。如今人工智能技術(shù)正在給這個(gè)傳統(tǒng)領(lǐng)域帶來意想不到的變化，那么AI是如何改變電子廠里的"精密活”的？今天四川英特麗小編就為你詳細(xì)的講講這其中的奧妙吧?在電路板檢測環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)方式就像讓人每天盯著芝麻粒找瑕疵。再熟練的質(zhì)檢員連續(xù)

• 在PCBA生產(chǎn)加工中SMT貼片加工的準(zhǔn)備詳情

  在PCBA加工中，SMT貼片前的準(zhǔn)備工作和程序是確保貼片質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。今天四川英特麗小編就來為大家詳細(xì)的介紹一下它的準(zhǔn)備步驟和流程：?一、設(shè)計(jì)與文件準(zhǔn)備1. Gerber文件:提供完整的PCB設(shè)計(jì)文件，包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等，確保與PCB實(shí)際生產(chǎn)一致。2. BOM清單:確認(rèn)BOM的準(zhǔn)確性，包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標(biāo)文件:生成元器件坐