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等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究


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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • ?plasma等離子體能量密度對(duì)H2氣氛下C2H6脫氫反應(yīng)的影響

    ?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時(shí),H2添加量對(duì)C2H6脫氫反應(yīng)的影響:隨著H2濃度增加,C2H6轉(zhuǎn)化率,C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加,這表明H2的加入有利于C2H6轉(zhuǎn)化及C2H2、C2H4和CH4生成。產(chǎn)生上述結(jié)果的可能原因是:一方面氫氣因其導(dǎo)熱性好,可大量傳遞熱量,在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV,

  • 汽車(chē)手機(jī)配件材料脫漆、噴不上用等離子火焰處理機(jī)怎么樣

    汽車(chē)手機(jī)配件材料脫漆、噴不上用等離子火焰處理機(jī)怎么樣:? ? ? ?由于大多數(shù)塑料表面張力較低,因此過(guò)去的很多設(shè)計(jì)都是采用替代材料,只要表面經(jīng)等離子火焰處理機(jī)處理后,能達(dá)到噴漆或粘合等工藝標(biāo)準(zhǔn),就**采用這種材料。近年來(lái),成本、材料的使用性能等都日益成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的主導(dǎo)因素,這促使汽車(chē)制造商開(kāi)始關(guān)注更多的塑料品種。目前,PP、PC、ABS、SMC、各種彈性體

  • 等離子處理器使用哪些常見(jiàn)氣體作為清理介質(zhì)?

    等離子處理器也屬于干洗法,與傳統(tǒng)的濕法清洗器相比,電漿處理器具備工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單、可控性高、精度高等特點(diǎn),能一次清理表層不會(huì)有殘留物,反觀濕法清理一次清理不干凈還會(huì)有殘留物,如果使用大量的溶劑,對(duì)環(huán)境和人體都會(huì)有害。電漿清洗器在使用流程中,有兩種清理流程:化學(xué)變化和物理反應(yīng)。電漿清理性能好,清理快,去除氧化物,**物和物體表層活化效果好,而且在使用流程中不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的氣體,是一種真正

  • 等離子體刻蝕機(jī)清洗技術(shù)在塑料及橡膠行業(yè)中的應(yīng)用

    等離子體刻蝕機(jī)是利用高頻輝光放電反應(yīng),將反應(yīng)氣體為原子或游離基等具有活性的粒子,這些活性粒子擴(kuò)散到需要腐蝕的位置,然后與被刻蝕的物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),形成揮發(fā)性反應(yīng)物,這種腐蝕方法也稱(chēng)為干腐蝕。等離子化洗蝕刻技術(shù)是電漿特殊特性的應(yīng)用。等離子體清洗蝕刻技術(shù)的形成設(shè)備,是在密閉器皿內(nèi)用進(jìn)口真空泵達(dá)到相應(yīng)的真空度,隨著氣體的稀薄,分子間隔及分子與離子之間的自由運(yùn)動(dòng)距離變長(zhǎng),在電場(chǎng)的作用下碰撞形成等離子體,這些離

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