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半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構,而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)
光學玻璃是什么光學玻璃的概念光學玻璃是能改變光的傳播方向,并能改變紫外、可見或紅外光的相對光譜分布的玻璃。狹義的光學玻璃是指無色光學玻璃;廣義的光學玻璃還包括有色光學玻璃、激光玻璃、石英光學玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學玻璃、纖維光學玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學玻璃可用于制造光學儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學玻璃構成的部件是光學儀器中的關鍵性元件。光學玻璃分為有色光學玻璃
生物芯片的分類**一個生物芯片產(chǎn)品問世雖然已有20多年的時間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標準。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類,按用途分類,分為生物電子芯片即用于生物計算機等生物電子產(chǎn)品的制造,生物分析芯片即用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片,按照作用
激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術。金屬是激光切割的主要對象,其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺,而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內(nèi)也不過只有幾十臺。實際上,早在20世紀70年代,關于激光切割玻璃的研究就已經(jīng)展開。從原理上講,玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好,而且玻璃是熱的不良導體,玻璃切割所需要的激光功率
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
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