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玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um,非常適合切割玻璃當今大多數(shù)的激光切割設備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
晶體硅在加工出來之后,為了方便光雕設備,所以有一定的規(guī)格,一般是盤狀的,很大一片;成品芯片的面積很?。ɡ鏑PU的芯片面積差不多和小拇指的指甲那么大,CPU算是我見到較大的芯片了),光雕是批量的,一大塊上全部雕好之后,就需要一塊一塊切下來,然后繼續(xù)加工,然后測試,封裝,包裝····
半導體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)
光學玻璃生產(chǎn)加工決不會危害光學折射性的秘笈有哪些?用以光學玻璃粘接的UV強力膠一般規(guī)定具備沒有顏色全透明、光透過率在90%(高透規(guī)定98%)以上、抗壓強度優(yōu)良,縮水率小等特性。CRCBOND也是有對于光學應用領(lǐng)域點,生產(chǎn)制造光學玻璃系列產(chǎn)品UV強力膠。CRCBOND光學玻璃UV膠海產(chǎn)品特性:可靠性不錯,深層次干固快,表干快,低味道,耐腐蝕,粘合力好,耐老化好,耐潮,抗老化能長期性承擔高溫高低溫,-
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
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