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詞條說明
玻璃儀器使用注意事項玻璃的化學穩(wěn)定性好,但并不是**不受侵蝕,而是其受侵蝕的程度符合一定的標準。因玻璃被侵蝕而又痕量離子進入溶液中和玻璃表面吸附溶液中的待測分析離子,是微量分析要注意的問題。所以,玻璃儀器不管是使用或洗滌或存放都有一定的禁忌,大家一定要知曉!比如,氫氟酸很強烈地腐蝕玻璃,故不能用玻璃儀器進行含有氫氟酸的實驗。堿液特別是濃的或熱的堿液隊玻璃明顯地腐蝕。儲存堿液的玻璃儀器如果是磨口儀器
【石英玻璃打孔】玻璃激光打孔機采用紫外激光加工技術(shù)
玻璃激光打孔機采用紫外激光加工技術(shù)?玻璃打孔在以往也有很多種方式,比如刻蝕法、熱加工等,而隨著激光技術(shù)的出現(xiàn),可在硬、脆、軟等各種材料上進行激光打孔,所以玻璃激光打孔機也就替代了傳統(tǒng)的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的,因此在玻璃制品表面進行雕刻打孔,對工藝要求很高,所以普通的激光打孔雖然能進行玻璃打孔,但其打孔工藝不能達到理想狀態(tài),而紫外激光打孔機就非常簡單。激光打孔機也有很
常見的光學玻璃有哪些1、無色光學玻璃對光學常數(shù)有特定要求,具有可見區(qū)高透過、無選擇吸收著色等特點。按阿貝數(shù)大小分為冕類和火石類玻璃,各類又按折射率高低分為若干種,并按折射率大小依次排列。多用作望遠鏡、顯微鏡、照相機等的透鏡、棱鏡、反射鏡等。2、防輻照光學玻璃對高能輻照有較大的吸收能力,有高鉛玻璃和CaO-B2O2系統(tǒng)玻璃,前者可防止γ射線和X射線輻照,后者可吸收慢中子和熱中子,主要用于核工業(yè)、醫(yī)學
半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造IC的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。半
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經(jīng)理
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