玻璃儀器使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：402

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【生物芯片】生物芯片分類(lèi)

  生物芯片，又稱(chēng)蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針?lè)肿庸潭ㄓ谥С治锷虾笈c帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進(jìn)行雜交，通過(guò)檢測(cè)每個(gè)探針?lè)肿拥碾s交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史，但包含的種類(lèi)較多，分類(lèi)方式和種類(lèi)也沒(méi)有完全的統(tǒng)一。用途分類(lèi)(1)生物電子芯片：用于生物計(jì)算機(jī)等生物

• 【光學(xué)玻璃】光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過(guò)程

  光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過(guò)程生產(chǎn)光學(xué)玻璃的原料是一些氧化物、氫氧化物、硝酸鹽和碳酸鹽,并根據(jù)配方的要求,引入磷酸鹽或氟化物。為了保證玻璃的透明度，必須嚴(yán)格控制著色雜質(zhì)的含量，如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。配料時(shí)要求準(zhǔn)確稱(chēng)量、均勻混合。主要的生產(chǎn)過(guò)程是熔煉、成型、退火和檢驗(yàn)。1.熔煉：有單坩堝間歇熔煉法和池窯(見(jiàn)窯)連續(xù)熔煉法。單坩堝熔煉法又可分為粘土坩堝熔煉法和鉑坩堝熔煉法。不論采用何種熔煉方式均需用攪拌

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒(méi)法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

  晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽(yáng)能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過(guò)程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上，通過(guò)細(xì)鋼線高速運(yùn)動(dòng)，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒