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詞條說明
在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速,預計今年將會有10%的高速成長,近十倍于整車的增長率,達到2,110億美元。毋庸置疑,作為汽車電子產品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**,歐美國家通過強制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能,消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高,這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
據*部門統(tǒng)計,2018年度,PCB******制造商的產值占據了整個行業(yè)的60%以上,相較于2017年度提升15%,并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長,2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度,Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右,2018年至2022年年
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產前會議尤為重要,主要
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