PCBA加工制程中品質管控的6個要點

時間：2020-01-05

作者：東莞市金而特電子有限公司

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PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的
PCBA加工制程中品質管控的6個要點
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應鏈和制造鏈條較長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要
PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢
據(jù)*部門統(tǒng)計，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年
簡單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別
PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P