柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：液體控制轉(zhuǎn)印

時(shí)間：2022-07-26作者：上海眾瀕科技有限公司瀏覽：187

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  詞條說明

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：液體控制轉(zhuǎn)印

  液體控制轉(zhuǎn)印液體控制轉(zhuǎn)印不同于之前的所有方法，之前的轉(zhuǎn)印方法都是采用的柔性固體印章，而液體控制轉(zhuǎn)印采用的是液滴印章進(jìn)行轉(zhuǎn)印。固體印章轉(zhuǎn)印主要是因?yàn)檗D(zhuǎn)印過程中印章與功能單元器件的相互作用會(huì)使器件內(nèi)部產(chǎn)生不可回復(fù)的應(yīng)力場(chǎng)，且印章表面的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，產(chǎn)生應(yīng)力集中的可能性越大，器件在轉(zhuǎn)印過程中被破壞的可能性也就越大；同時(shí)固體印章形態(tài)固定，難以轉(zhuǎn)印到錐面和球面等大曲率表面上。為了解決這兩個(gè)問題，就產(chǎn)生了液體控

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：轉(zhuǎn)印控制方法

  轉(zhuǎn)印成功的轉(zhuǎn)印過程指的是功能單元器件經(jīng)過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉(zhuǎn)印前的結(jié)構(gòu)和功能。即**為界面能和接觸面積，通過過程計(jì)算可得到，轉(zhuǎn)印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強(qiáng)功能單元器件和受主基底的界面以及調(diào)控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強(qiáng)界面、印制過程中弱化界面）等措施來實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)印控制界面的強(qiáng)弱可以通過調(diào)節(jié)控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實(shí)現(xiàn)。而減

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：速度控制轉(zhuǎn)印

  速度控制轉(zhuǎn)印速度控制轉(zhuǎn)印方法包括黏彈性印章轉(zhuǎn)印和表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章轉(zhuǎn)印。這類轉(zhuǎn)印方法的特點(diǎn)是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉(zhuǎn)印的速度可以實(shí)現(xiàn)柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉(zhuǎn)變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。黏彈性印章轉(zhuǎn)印黏彈性材料具有率相關(guān)特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強(qiáng)度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發(fā)展了基于率相關(guān)的黏彈性

• 柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：溫度控制轉(zhuǎn)印

  溫度控制轉(zhuǎn)印溫度控制轉(zhuǎn)印包括形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印、激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印和熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印和激光驅(qū)動(dòng)的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實(shí)現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強(qiáng)界面，而印制過程中柔性印章與功