OGP Smartscope SNAP系列的遠(yuǎn)心測(cè)量特性

時(shí)間：2022-03-15作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：270

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 拋光機(jī)、研磨機(jī)、打磨機(jī)的區(qū)別

  拋光機(jī)、研磨機(jī)、打磨機(jī)的差別拋光機(jī)： 拋光機(jī)較研磨機(jī)和打磨機(jī)來講歸類各種各樣，類型實(shí)際可分手動(dòng)式拋光機(jī)和全自動(dòng)拋光機(jī)。手動(dòng)式拋光機(jī)歸類較為單 一，重要就是一個(gè)電動(dòng)機(jī)和雙軸組成融洽拋光布輪進(jìn)行打磨拋光。全自動(dòng)拋光機(jī)由于對(duì)效率高的追求**專業(yè)技能較強(qiáng)，針對(duì) 不一樣的商品便會(huì)各有不同的工業(yè)設(shè)備，造成了全自動(dòng)拋光機(jī)歸類較多。例：五金產(chǎn)品、平面圖商品、圓鋼管、方鋼管等 等商品表層打磨拋光，可以是金屬表面到底

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會(huì)造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時(shí)維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會(huì)受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗(yàn)做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測(cè)

• 影像測(cè)量?jī)x如何測(cè)量高度

  **種方法接觸式測(cè)量，對(duì)于比較粗糙的，測(cè)量精度是毫米級(jí)別的零件并且不需要全尺寸檢測(cè)只需抽檢，我們可以采取傳統(tǒng)的測(cè)量?jī)x器游標(biāo)卡尺直接測(cè)量高度。這樣可以快速測(cè)量，雖測(cè)量精度不高，卻能夠滿足測(cè)量需求。*二種方法接觸式測(cè)量，對(duì)于測(cè)量的精度非常的高的零件，我們可以選擇一臺(tái)可增加探針的影像測(cè)量?jī)x，這就相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們說的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或者面），然

• 不影響報(bào)告的3D立體檢測(cè)

  顯微鏡是許多領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，從研究機(jī)構(gòu)到制造領(lǐng)域的不**業(yè)，如電子、醫(yī)療技術(shù)及精密工程。 然而，當(dāng)涉及到觀測(cè)或微組裝任務(wù)時(shí)，還沒有適用于各個(gè)應(yīng)用和行業(yè)的“萬全之策”標(biāo)準(zhǔn)顯微鏡。通常，設(shè)置檢測(cè)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的起點(diǎn)是在數(shù)碼或光學(xué)設(shè)備之間進(jìn)行選擇。?2D數(shù)碼或3D光學(xué)立體——顯微鏡之間的主要區(qū)別顯微鏡主要分為兩大類：一類是光學(xué)體視顯微鏡，大約在1673年發(fā)明，較早的雙目顯微鏡大約在1850年發(fā)明；另