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檢測要求檢測技術(shù)性伴隨著密度高的封裝形式技術(shù)性的發(fā)展趨勢,碰到了新的試煉。為了較好地解決新的試煉,諸多新技術(shù)應(yīng)用也持續(xù)發(fā)生,X射線檢測便是一種十分關(guān)鍵的檢測方式。根據(jù)X射線檢測可以合理的操縱BGA的電焊焊接和拼裝品質(zhì)。那麼,X射線檢測機器設(shè)備重點在于關(guān)鍵部件,購買時須要留意哪幾個方面呢?認知能力X射線射線機原理X射線探傷檢測運用X射線可以透過成分與在成分中具備損耗的特點,發(fā)覺缺欠的一種高質(zhì)量檢測方
DELTRON專為車間使用而設(shè)計的三坐標測量機Vision Engineering與英國Aberlink攜手合作開發(fā),生產(chǎn)全新產(chǎn)品Deltron,創(chuàng)新且較具競爭力同時具有**高性價比的車間型接觸式測量系統(tǒng)。DELTRONCNC三坐標測量機緊湊耐用精確高重復性Deltron是一款耐用、可靠并且易用的全新三坐標測量機(CMM),采用堅實耐用的“非笛卡爾式”設(shè)計,創(chuàng)新的delta機構(gòu),確保高水平的測量精度
Vision Engineering英國工業(yè)顯微鏡 應(yīng)時處變,隨時隨地獲得專業(yè)產(chǎn)品演示
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芯片分析方法1.OM 光學顯微鏡觀察,外型分析2.C-SAM(**音波掃描顯微鏡)(1)原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造,殘渣顆粒物,參雜物,沉淀,(2) 內(nèi)部裂痕。 (3)分層次缺陷。(4)裂縫,汽泡,間隙等。3. X-Ray 檢驗IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性,PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼,**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷,封裝形式中的錫球一致性。(這幾類是
公司名: 似空科學儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
手 機: 18657401082
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