【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

時(shí)間：2021-11-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：187

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  電子元器件可焊性測(cè)試_5200tn可對(duì)PCB沾錫性進(jìn)行評(píng)價(jià) 力世科RHESCA電子元器件可焊性測(cè)試5200tn_PCB沾錫測(cè)試特點(diǎn)： ·5200tn電子元器件可焊性測(cè)試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-fre

• 【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力

  【TK-1S粘度計(jì)】TK-1以3種浸入方式，測(cè)試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn)： 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目：粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法，可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件：沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格

• 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄

  日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動(dòng)晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl

• DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定

  DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀概要： 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理，過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過錫溫度傳感器，基板溫度傳感器的爐溫曲線測(cè)定 3、專用軟件來管理分析 DS-1