DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定

時(shí)間：2021-03-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：136

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• STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后）

  STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接

• SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)）

  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng)

  （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng) 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·獨(dú)具各種專利設(shè)計(jì) ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細(xì)參數(shù)資料，

• malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·RCX-GL在核心記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能