桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體

時(shí)間：2021-09-16作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：93

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  Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量

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