ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動撕膜和貼膜

時間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：50

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  【切割貼膜機(jī)AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機(jī)特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動膠膜進(jìn)給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動

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  【檢測設(shè)備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察 上錫檢測設(shè)備SP-2潤濕測試特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞

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  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動） 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度