GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

時(shí)間：2021-06-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：67

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• RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• SWB-2_來料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析

  SWB-2_來料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來料（自動(dòng)化）檢驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗(yàn)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

  小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計(jì)PM-2（A/B/C）特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 錫膏粘度測(cè)試儀PM-2系列規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s