【振動(dòng)傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組

時(shí)間：2021-07-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：87

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

• 半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP

• 浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是完美的典范。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

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  SINTAIKE_STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) SINTAIKE STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃；