停產(chǎn)_錫膏攪拌機(jī)SPS-2適用與各式包裝錫膏罐

時(shí)間：2021-07-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：71

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

  半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC 控制，帶 7”觸

• RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII

  RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII *停產(chǎn)，代替品返修臺(tái)RD-500SV RD-500III_DIC返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)介： 分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)RD-500SIII特點(diǎn)： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由

• ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸

  ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(pán)（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 切割機(jī)7134設(shè)施參

• SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組

  SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約4