PCU-02V微量螺旋式粘度計(jì)-搭載了溫度調(diào)整功能

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：60

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  TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效。 TR

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  PCU-205粘度測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測(cè)試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀概要： PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì)，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測(cè)量高粘度的電子材料，PCU-205測(cè)量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測(cè)試儀PCU-205特點(diǎn)： ·能夠連續(xù)測(cè)量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測(cè)量 ·能夠智能的進(jìn)行溫

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  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf