Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

時(shí)間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：109

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口

  pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來料檢驗(yàn)-法國(guó)進(jìn)口 ——對(duì)各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試。 法國(guó)進(jìn)口pcb可焊性測(cè)試儀st-88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)st-88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直

• 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動(dòng)晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自

• 耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài)

  耐熱型氧氣測(cè)定儀Rcx-o能夠把握每個(gè)回流區(qū)的氧濃度狀態(tài) 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O(爐溫測(cè)試儀模組)特點(diǎn)： 氧氣濃度測(cè)定模組RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測(cè)定儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間 鎳氫充電電池：約40分 鋰充電電池：約80分 取樣周期（

• RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

  RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高