【錫膏粘度計(jì)PCU 203】Malcom臺(tái)式粘度測試儀

時(shí)間：2021-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：157

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點(diǎn)： ·最適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)

• 錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A

  錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A 手持式粘度計(jì)PM-2A錫膏分析儀特點(diǎn)： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計(jì)PM-2A分析儀規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0～500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5％ 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1