【爐溫測試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列

時間：2021-06-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：106

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B可切換半自動操作模式

  okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多：http://w

• （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng)

  （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng) 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國用戶的使用習(xí)慣 ·獨(dú)具各種專利設(shè)計 ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細(xì)參數(shù)資料，

• 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試

  潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時濕潤測試 MALCOM潤濕性平衡測試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感