【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列

時(shí)間：2021-06-30作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：133

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤：接觸式晶圓臺(tái)盤； 晶圓臺(tái)盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

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  岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣