真空3軸圓柱坐標(biāo)型_晶圓搬送機(jī)械

時(shí)間：2021-11-16作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：129

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理

  okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專(zhuān)利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B

  岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動(dòng)研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 岡本okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專(zhuān)利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)

• 貼膜機(jī)STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制