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詞條說明
TSUTSUMI焊接機器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接機器人TX-i224S特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 TX
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米;
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋全球可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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