馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理

時間：2021-06-17

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： ·無滾輪特殊真空安裝技術（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業(yè)PC控制 ·內(nèi)置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能全自動
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格：規(guī)格 GNX20
【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力
【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式，測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格