【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA

時(shí)間：2021-06-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：58

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備_RHESCA 5200TN可自動(dòng)檢測(cè)試驗(yàn)環(huán)境 來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)

• 岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備

  岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式

• 5200TN_RHESCA 可焊性測(cè)試儀/PCB粘錫天平

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