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SMT爐溫曲線測試儀/爐溫測試儀DS-03 【SMT爐溫測試儀DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫曲線測試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測試儀DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 爐溫曲線測試儀(SMT爐溫測
5200TN_RHESCA 可焊性測試儀/PCB粘錫天平 5200TN_RHESCA可焊性測試儀特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究
100級無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級無塵烤箱CM-100T概述: 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造,廣泛應(yīng)用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風(fēng),然后經(jīng)過進(jìn)口HEPA Filter裝置 (特殊風(fēng)道設(shè)計)送風(fēng),過濾效率可達(dá)99.99%,滿足Class 100
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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