晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

時間：2021-03-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力
【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點：測試錫膏的粘力測定項目：粘力、沖壓力、探針浸入量浸入方式可以選擇3種方法，可以進行接近于實際貼裝條件的測試可以變更設定條件，根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場設定條件：沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格參數(shù)：
熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內的測定
熱電偶-K型接線K-TAPE適合在回流爐內的測定熱電偶-K型接線K-TAPE特長： ·適合焊接的溫度范圍，K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術結晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器，微小型連接器系列，較適合在回流爐內的測定。 ·在需要復雜的回流焊接的情況下，操作簡便的聚四氟乙烯被覆為可以選擇。 ·熱電偶1根，接線器1個起銷售中。（標準品）熱電偶-K型接線K-T
半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除
半導體_可光刻膠灰化/殘膠去除半導體_等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精
高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發(fā)生器
**半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質量：無裂片；每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關產(chǎn)品：衡鵬瑞和半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-