馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

時(shí)間：2021-06-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：65

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• 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

  全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有高級視覺系統(tǒng)

  ADT晶圓切割機(jī)8020系列具有**視覺系統(tǒng) ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列概要 ADT 8020切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機(jī)特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)

• 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合國際標(biāo)準(zhǔn)

  蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC符合**標(biāo)準(zhǔn) 蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的**。 我們增加了滿足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 力世科蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀5200ZC特點(diǎn) ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)

• 半自動(dòng)LED_UV照射機(jī)STK-1020 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)LED_UV照射機(jī)STK-1020 衡鵬瑞和 LED半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1020概要： STK-1020半自動(dòng)LED-UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 UV照